• 首页
  • 专栏
  • 房产
  • 汽车
  • 市场
  • 家政
  • 建材
  • 旅游
  • 娱乐
  • 物流
  • 医疗
  • 教育
  • 配送
  • 投资
  • 招商
  • 机械
  • 商务
  • BGA拆板 BGA脱锡 BGA清洗 BGA植球 BGA测试
    2022-07-11  点击:35   陈小菲   13590235431
    QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字

    推荐资讯